湖南精芯电子科技申请电子芯片分选设备专利，可全面识别芯片正反两面可能存在的崩边、划痕、胶体溢料等缺陷_资讯

湖南精芯电子科技申请电子芯片分选设备专利，可全面识别芯片正反两面可能存在的崩边、划痕、胶体溢料等缺陷

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2026-01-15 21:08:53

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国家知识产权局信息显示，湖南精芯电子科技有限公司申请一项名为“一种电子芯片分选设备”的专利，公开号CN121314914A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片分选技术领域，并公开了一种电子芯片分选设备，包括底座以及固定安装在底座顶面一侧的震动上料盘，底座的顶面固定安装有与震动上料盘出料端对应的支架，支架的顶端固定安装有输送带。本发明通过搭配两组补光灯与视觉检测仪，突破了传统设备仅能检测芯片单面的局限，在电子芯片随输送带移动过程中，先完成第一面的尺寸、外观缺陷检测，再通过翻面板、顶板等结构协作实现芯片翻面，随后对第二面进行同等标准的检测，可全面识别芯片正反两面可能存在的崩边、划痕、胶体溢料等缺陷，有效避免因背面隐藏缺陷未检出导致的后续焊接不良或终端设备故障，提升了芯片检测的完整性与准确性，为产品质量提供双重保障。

天眼查资料显示，湖南精芯电子科技有限公司，成立于2024年，位于永州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南精芯电子科技有限公司专利信息1条。

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来源：市场资讯

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