业展电子申请合金电阻带料焊接设备专利,保证合金电阻带料的焊接品质
创始人
2026-01-15 17:11:28
0

国家知识产权局信息显示,业展电子(惠州市)有限公司申请一项名为“一种合金电阻带料焊接设备”的专利,公开号CN121315448A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明提供一种合金电阻带料焊接设备,用于将多条带料焊接在一起,其包括:沿带料输送方向顺序设置的整平机构、焊接台及牵引机。所述牵引机用于牵引带料同步平移,以使所述带料经过所述整平机构和所述焊接台,所述焊接台上设有激光焊接头,所述激光焊接头朝向相邻带料的贴合位置,所述激光焊接头用于将相邻的带料焊接在一起;所述整平机构包括底座、整平辊组及进料辊,所述整平辊组用于滚压带料,以使带料平整,所述进料辊位于所述底座上远离所述焊接台的一端,所述进料辊用于引导各所述带料相互贴合。综上,在更变带料尺寸时无需重新调试进料辊,能够提高带料的进料效率,让带料保持紧贴状态进入焊接工位,保证合金电阻带料的焊接品质。

天眼查资料显示,业展电子(惠州市)有限公司,成立于2020年,位于惠州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,业展电子(惠州市)有限公司参与招投标项目2次,专利信息45条,此外企业还拥有行政许可9个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

原创 松... 重新定义厨房美学的冷藏革命 当现代家居设计越来越注重空间利用率时,传统冰箱的突兀感成为许多家庭的痛...
中科仪北交所IPO过会:以真空... 2026年1月16日晚间,据北京证券交易所发行上市消息,中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司(以下简称...
江苏功率半导体龙头,重启IPO 芯东西(公众号:aichip001) 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西1月16日报道,1月...
赛腾股份:半导体设备多款机种已... 有投资者在互动平台向赛腾股份提问:“孙总您好,注意到公司的半导体设备产品覆盖焊接、打标、开槽、边缘检...
国产芯片板块1月16日涨2.3... 证券之星消息,1月16日国产芯片板块较上一交易日上涨2.32%,金太阳领涨。当日上证指数报收于410...
展讯通信申请音频信号处理电路和... 国家知识产权局信息显示,展讯通信(上海)有限公司申请一项名为“音频信号处理电路和芯片”的专利,公开号...
路维光电核心技术人员周荣梵减持... 每经AI快讯,据上交所官网,2026年1月16日,路维光电核心技术人员周荣梵通过二级市场买卖,减持公...
南大光电:截至2025年12月... 证券之星消息,南大光电(300346)01月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
禾盛新材投资企业熠知电子发布第... 1月16日,禾盛新材(002290)战略投资的核心科技企业——上海熠知电子科技有限公司,在上海市工商...
方邦电子申请金属箔专利降低精细... 国家知识产权局信息显示,广州方邦电子股份有限公司、珠海达创电子有限公司申请一项名为“金属箔、覆金属层...