汇芯半导体申请半导体芯片及其安装方法专利，显著提升产品可靠性_资讯

汇芯半导体申请半导体芯片及其安装方法专利，显著提升产品可靠性

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2026-01-15 15:10:27

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国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种半导体芯片及其安装方法”的专利，公开号CN121335577A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，公开了一种半导体芯片及其安装方法，半导体芯片包括基板、芯片功能层、绝缘层以及若干个第一贴装位点，其中基板的其中一面作为布置面，第一贴装位点设置在延伸至远离布置面的一面的芯片功能层上，第一贴装位点与芯片功能层电性连接。本发明半导体芯片采用第一贴装位点的设计与外部进行连接，取消了传统的引脚结构，从根本上避免了塑封时基板与引脚因厚度公差产生应力导致的绝缘层裂纹问题，显著提升产品可靠性；另外，在制造中无需采购引脚及使用切筋成型设备，大幅降低物料与设备成本，无引脚设计也减少了运输和生产中因误触引脚引发的芯片功能层静电击穿的风险，提升安全性。

天眼查资料显示，黑龙江汇芯半导体有限公司，成立于2024年，位于大庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，黑龙江汇芯半导体有限公司专利信息147条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法显示黑龙江功能位点显著提升芯片可靠性导体专利功能层半导体装位基板

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