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宁波德洲精准申请多芯片CLIP封装结构专利，保证铜片与芯片间互连的完整性

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2026-01-15 15:09:33

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国家知识产权局信息显示，宁波德洲精密电子有限公司申请一项名为“一种多芯片的CLIP封装结构”的专利，公开号CN121335561A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种多芯片的CLIP封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括基板，基板具有水平设置的第一方向，基板上沿第一方向间隔安装有多个待封装的芯片，多个芯片的上表面共同设有铜片，铜片具有沿第一方向间隔设置的多个粘接部，每个粘接部与一个芯片的轮廓相同；每个粘接部的下表面均能够通过焊接层与一个芯片粘接，粘接部的上表面设有向上凸出的加强部，加强部包括多个由粘接部的边角向内延伸的加强件，加强件在一定程度上抑制回流焊环节产生的热应力，以防止粘接部的边角发生翘曲，提升粘接部的结构稳定性，保证铜片与芯片间互连的完整性，从而降低芯片承受的机械应力以及芯片破碎的可能性，保证功率模块的可靠性。

天眼查资料显示，宁波德洲精密电子有限公司，成立于2003年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10208.420329万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波德洲精密电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示宁波德投资电子天眼芯片边角结构专利德洲铜片基板

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