江波龙电子申请半导体结构和封装芯片专利，解决存储芯片与封装基板布线困难的缺陷_资讯

江波龙电子申请半导体结构和封装芯片专利，解决存储芯片与封装基板布线困难的缺陷

创始人

2026-01-15 07:44:23

0次

国家知识产权局信息显示，中山市江波龙电子有限公司申请一项名为“半导体结构和封装芯片”的专利，公开号CN121335550A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请公开一种半导体结构和封装芯片，半导体结构包括封装基板、至少一个第一存储颗粒和至少一个中间层，其中，封装基板的第一表面上设置有第一焊盘；每一第一存储颗粒的第一表面的中心区域设置有第二焊盘，且每一第一存储颗粒的第一表面设置有至少一个第一中间层；其中，封装基板的第一表面与第一存储颗粒的第一表面同向，封装基板的第一焊盘通过中间层与第一存储颗粒的第二焊盘键合。上述半导体结构通过在第一存储颗粒的第一表面上设置中间层，以中间层作为中介，解决第一存储颗粒的第二焊盘设置在第一存储颗粒的第一表面的中间区域，而造成的与封装基板布线困难的缺陷。

天眼查资料显示，中山市江波龙电子有限公司，成立于2015年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本85000万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市江波龙电子有限公司参与招投标项目11次，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可48个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

江波龙投资电子芯片颗粒存储表面导体结构专利焊盘半导体基板

上一篇：美国政府批准向中国出口英伟达H200芯片。 #英伟达 #芯片 #中美关系

下一篇：安测半导体申请电源芯片测试方法及装置专利，提高了电源芯片测试的效率和准确性

江波龙电子申请半导体结构和封装芯片专利，解决存储芯片与封装基板布线困难的缺陷

相关内容

热门资讯