金旺达电子取得电芯加工定位夹具专利，提高点焊效率_资讯

金旺达电子取得电芯加工定位夹具专利，提高点焊效率

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2026-01-14 10:09:17

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国家知识产权局信息显示，惠州金旺达电子有限公司取得一项名为“一种用于电芯加工的定位夹具”的专利，授权公告号CN223789804U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了夹具领域的一种用于电芯加工的定位夹具，包括底座和底板，底板设置于底座的下方，且底座可沿某一方向相对于底板移动，底座上开设有用于插放多个电芯的凹槽，凹槽设有用于紧密排列电芯的轮廓，凹槽的底部设置有匹配的顶出板，底板上安装有若干顶出杆，顶出杆的一端穿过底座与顶出板连接，当底座向底板一端移动时，顶出板在顶出杆的支撑下位置保持不变，从而同步将插放在凹槽内的电芯顶出。底座和底板之间连接有若干导向柱，导向柱的外侧套接用于复位底座的弹簧。通过底座上的凹槽精确的电芯排列和稳定的夹持，确保电芯在点焊过程中不发生位移，提高效率，底座可向底板一端下压操作后，可快速将点焊完成的电芯取出，操作方便。

天眼查资料显示，惠州金旺达电子有限公司，成立于2017年，位于惠州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本350万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州金旺达电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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