铨心半导体取得半导体装置专利，提升电子组件散热效率_资讯

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2026-01-13 21:14:40

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国家知识产权局信息显示，铨心半导体异质整合股份有限公司取得一项名为“半导体装置”的专利，授权公告号CN223798690U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体装置，包括冷却中介组件、第一导热组件、第二导热组件、第一电子组件及第二电子组件。冷却中介组件具有相对的第一侧与第二侧且包含冷却液。第一电子组件配置在第一导热组件与冷却中介组件的第一侧之间。第二电子组件配置在第二导热组件与冷却中介组件的第二侧之间。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示投资电子散热中介冷却装置导体组件专利半导体

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