西安天下科技取得IC载板镀铜装置专利，便于拿取镀铜仓之中的IC载板_资讯

西安天下科技取得IC载板镀铜装置专利，便于拿取镀铜仓之中的IC载板

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2026-01-13 18:37:03

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国家知识产权局信息显示，西安天下科技有限公司取得一项名为“一种IC载板镀铜装置”的专利，授权公告号CN223793256U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型属于IC载板加工领域，尤其是一种IC载板镀铜装置，针对现有的容易出现局部区域镀铜液体浓度过高，从而影响镀铜质量，以及取出IC载板时较为不便的问题，现提出如下方案，其包括镀铜机主体，所述镀铜机主体的内侧固定安装有镀铜仓，所述镀铜仓的内侧滑动安装有网格仓，所述网格仓的内侧放置有IC载板，所述网格仓的顶部设有两个位移机构，所述镀铜机主体的顶部固定安装有联动底座，所述联动底座的一侧转动贯穿安装有传动轴，所述传动轴上固定套设有传动齿轮。本实用新型可以对镀铜仓内的镀铜液体进行搅拌，使液体混合均匀，并且便于拿取镀铜仓之中的IC载板。

天眼查资料显示，西安天下科技有限公司，成立于2024年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本60000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安天下科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息5条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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