和煊电子取得低压电子化成箔厚度测算装置专利，能够大大节省人力_资讯

和煊电子取得低压电子化成箔厚度测算装置专利，能够大大节省人力

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2026-01-13 12:36:32

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国家知识产权局信息显示，江苏和煊电子科技有限公司取得一项名为“一种低压电子化成箔厚度测算装置”的专利，授权公告号CN223795996U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种低压电子化成箔厚度测算装置，涉及厚度测算装置技术领域，包括底座和U型板，所述U型板滑动设置于底座的上表面，所述U型板的内侧上端固定设置有X射线测厚仪，所述底座的上表面两侧均固定设置有竖板，所述U型板的中部开设有通孔，所述通孔的内部滑动设置有横杆，所述横杆的两端均与对应的竖板固定连接，所述U型板的外侧滑动套设有遮光罩，所述U型板的上端一侧固定设置有侧板，所述侧板的下侧转动设置有往复丝杆，所述侧板的上表面设置有带动所述往复丝杆转动的驱动机构。本实用新型能够进行连续多个低压电子化成箔的自动化测算工作，无需人工频繁换料，能够大大节省人力，提高工作效率。

天眼查资料显示，江苏和煊电子科技有限公司，成立于2019年，位于宿迁市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏和煊电子科技有限公司参与招投标项目13次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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