达发科技申请半导体封装结构专利，接线电性连接于半导体晶粒与封装基底之间_资讯

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2026-01-13 09:10:43

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国家知识产权局信息显示，达发科技股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构”的专利，公开号CN121311070A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，一种半导体封装结构。半导体封装结构包括半导体晶粒、封装基底以及至少一接线。封装基底包括围堰(dam)结构，以定义出放置半导体晶粒的空间。接线电性连接于半导体晶粒与封装基底之间。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示晶粒 dam 市场投资半导体接线包括结构专利基底达发科技

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