开悦半导体取得热板排气组件专利，避免管道温度过高对工作人员产生伤害_资讯

开悦半导体取得热板排气组件专利，避免管道温度过高对工作人员产生伤害

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2026-01-12 12:10:04

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国家知识产权局信息显示，合肥开悦半导体科技有限公司取得一项名为“一种热板排气组件”的专利，授权公告号CN223782369U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种热板排气组件，包括排气管路、进气挡板和流量调节组件，进气挡板设置在所述流量调节组件的上游。进气挡板活动设置在排气管路上，排气管路上设置有与外界连通的进气结构一，进气挡板上对应设置有进气结构二，平移所述进气挡板时，所述进气结构一与外界接触面积增大或减小。所述流量调节组件伸入所述排气管路内，转动所述流量调节组件时所述进气管路内的气体通路增大或减少。本方案通过引入外界空气可降低高温废气的温度，避免管道温度过高，对工作人员产生伤害。本方案通过设置流量调节组件，一方面可进行废气排出量调节；另一方面其上的弧形吸附部可将化学物质吸附，避免化学物质在管道中集结，使管道使用寿命降低。

天眼查资料显示，合肥开悦半导体科技有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3882.17296万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥开悦半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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