粤升半导体取得多片式外延炉取放片结构专利，显著提高生产效率_资讯

粤升半导体取得多片式外延炉取放片结构专利，显著提高生产效率

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2026-01-12 11:40:47

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国家知识产权局信息显示，广州粤升半导体设备有限公司取得一项名为“多片式外延炉取放片结构”的专利，授权公告号CN223786479U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种多片式外延炉取放片结构，其包括工艺腔、搬运机械手、机械手腔、传输腔、托盘底座、旋转升降机构和托盘水平输送机构。本实用新型结构设计合理，通过搬运机械手将多个放置有衬底的石墨托盘逐一放置在托盘底座上，旋转升降机构下降将托盘底座放置在托盘水平输送机构，由托盘水平输送机构将托盘底座送入工艺腔；下料时，托盘水平输送机构将工艺腔内的托盘底座取出并移至旋转升降平台的上方位置，旋转升降平台上升将托盘底座顶起搬运机械手的工作区域，由搬运机械手再将托盘底座上的所有石墨托盘逐一取走，实现一次同时对多片衬底进行工艺生长的目的，显著提高了生产效率。

天眼查资料显示，广州粤升半导体设备有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州粤升半导体设备有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

机构片式搬运底座外延导体托盘工艺结构专利外延炉搬运机械手工艺腔

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