鹤山市中富兴业申请增强半埋铜结合力的PCB板生产工艺专利，冷却后与铜块形成机械互锁结构_资讯

鹤山市中富兴业申请增强半埋铜结合力的PCB板生产工艺专利，冷却后与铜块形成机械互锁结构

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2026-01-12 11:40:08

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国家知识产权局信息显示，鹤山市中富兴业电路有限公司申请一项名为“一种增强半埋铜结合力的PCB板生产工艺、PCB板”的专利，公开号CN121310430A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种增强半埋铜结合力的PCB板生产工艺、PCB板，PCB生产工艺包括以下步骤：S1：提供一铜块，对该铜块的至少一个待与半固化片结合的侧面进行粗糙化处理，以在该侧面上形成机械加工刀纹；S2：将经过粗糙化处理的铜块置于芯板或内层线路板上预开设的窗口内，形成半埋铜结构；S3：在半埋铜结构的表面叠合至少一张半固化片；S4：进行压合工序，使熔融状态的半固化片树脂流入并填充铜块侧面的机械加工刀纹中，冷却后与铜块形成机械互锁结构。PCB板利用上述的PCB生产工艺制作。

天眼查资料显示，鹤山市中富兴业电路有限公司，成立于2011年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，鹤山市中富兴业电路有限公司参与招投标项目14次，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可46个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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