小米取得点胶治具专利，避免柔性电路板对点胶区域造成遮挡_资讯

小米取得点胶治具专利，避免柔性电路板对点胶区域造成遮挡

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2026-01-12 10:38:46

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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“点胶治具”的专利，授权公告号CN223775271U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本公开是关于一种点胶治具，包括：安装台。第一夹持部，旋转设置于安装台，第一夹持部用于固定第一壳体，第一夹持部转动至第一预设位置时，在预设方向上柔性电路板遮挡第一壳体的第一位置，第一夹持部转动至第二预设位置时，在预设方向上柔性电路板避开第一位置。其中，预设方向为第一夹持部朝向点胶设备的方向。第二夹持部，设置于安装台，第二夹持部用于固定第二壳体。当第一夹持部位于第一预设位置时，可对第一壳体的第二位置进行点胶，对第一壳体的第二位置进行点胶，可对第一壳体的第一位置进行点胶。进而避免了柔性电路板对需要进行点胶的区域造成遮挡，所导致的点胶不充分的问题。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资软件位置电路板专利北京区域柔性点胶壳体夹持部

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