国家知识产权局信息显示,长迈半导体(成都)有限公司取得一项名为“一种测试机柜及半导体测试机”的专利,授权公告号CN223784444U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种测试机柜及半导体测试机,涉及半导体封测设备技术领域,本实用新型提供的测试机柜包括电气柜、测试舱和限位机构;测试舱用于承载测试板,测试舱具有用于与分选机柜对插的对接口;电气柜沿第一方向与测试舱活动连接;限位机构设置于电气柜和测试舱之间,以限定电气柜相对于测试舱的活动位置。本实用新型提供的测试机柜可令检修人员对电气柜进行检修维护时具有更大的操作空间以及视野,极大地提高检修人员的操作便捷性。
天眼查资料显示,长迈半导体(成都)有限公司,成立于2023年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19625万人民币。通过天眼查大数据分析,长迈半导体(成都)有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息110条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯