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芯时纪微电子申请封装结构及惯性器件专利，将寄生电容降低30%以上

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2026-01-09 14:38:59

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国家知识产权局信息显示，苏州芯时纪微电子有限公司申请一项名为“一种封装结构及具有其的惯性器件”的专利，公开号CN121310627A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构及具有其的惯性器件，涉及半导体技术领域。该封装结构包括第一芯片和至少一第二芯片，第一芯片和第二芯片通过金属布线层实现信号连接，第一芯片和金属布线层通过第一导通件连接，第二芯片和金属布线层通过第二导通件连接，金属布线层包括敏感区和非敏感区，敏感区与第二芯片在金属布线层上的投影相对应，敏感区的寄生电容效应小于非敏感区。本申请通过金属布线层替代长引线实现芯片之间的信号互联，其中的第一导通件和第二导通件的高度均可达微米级，使信号互联长度从毫米级缩减至微米级，进而将寄生电容降低30%以上。

天眼查资料显示，苏州芯时纪微电子有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本453.357万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯时纪微电子有限公司共对外投资了1家企业，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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