隆达电子申请半导体结构专利，提升微型发光二极管芯片的封装密度和可靠性_资讯

隆达电子申请半导体结构专利，提升微型发光二极管芯片的封装密度和可靠性

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2026-01-08 17:09:09

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国家知识产权局信息显示，隆达电子股份有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利，公开号CN121285133A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明公开一种半导体结构，其包括多个封装结构及基板。封装结构并排设置，且包括透光层、微型发光二极管芯片、第一绝缘层、重布线层、第二绝缘层及导电件。微型发光二极管芯片并排设置于透光层上并包括电极面及出光面，且出光面朝向透光层。第一绝缘层设置于透光层上并环绕微型发光二极管芯片。电极面直接接触第一绝缘层。重布线层设置于第一绝缘层上并穿过第一绝缘层与电极面电连接。第二绝缘层设置于第一绝缘层上。导电件设置于第二绝缘层上并穿过第二绝缘层与重布线层电连接。基板设置于封装结构上，且导电件位于基板与微型发光二极管芯片之间。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示电极投资芯片隆达导体绝缘层包括结构专利导电件透光层二极管

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