隆达电子申请半导体结构专利，提升微型发光二极管芯片的封装密度和可靠性
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2026-01-08 17:09:09
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国家知识产权局信息显示，隆达电子股份有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利，公开号CN121285133A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明公开一种半导体结构，其包括多个封装结构及基板。封装结构并排设置，且包括透光层、微型发光二极管芯片、第一绝缘层、重布线层、第二绝缘层及导电件。微型发光二极管芯片并排设置于透光层上并包括电极面及出光面，且出光面朝向透光层。第一绝缘层设置于透光层上并环绕微型发光二极管芯片。电极面直接接触第一绝缘层。重布线层设置于第一绝缘层上并穿过第一绝缘层与电极面电连接。第二绝缘层设置于第一绝缘层上。导电件设置于第二绝缘层上并穿过第二绝缘层与重布线层电连接。基板设置于封装结构上，且导电件位于基板与微型发光二极管芯片之间。
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