宏科电子申请金带焊接用低温共烧型厚膜电阻制备方法专利，提高了电阻器对金带电阻焊工艺的适配性_资讯

宏科电子申请金带焊接用低温共烧型厚膜电阻制备方法专利，提高了电阻器对金带电阻焊工艺的适配性

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2026-01-08 15:08:48

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国家知识产权局信息显示，成都宏科电子科技有限公司申请一项名为“一种适用于金带焊接用低温共烧型厚膜电阻制备方法”的专利，公开号CN121281947A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种适用于金带焊接用低温共烧型厚膜电阻制备方法，涉及电阻制备工艺技术领域，包括以下步骤：S1：基板预处理，刻槽成预设目标尺寸，清洗去除表面杂质和水分；S2：金电极印刷，采用丝网印刷工艺印刷金基电极浆料，形成电极结构；S3：电阻层印刷，形成电阻层；S4：低温共烧将印刷好电阻层和电极层的基板进行低温共烧；S5：激光调阻，对烧结后的基片进行激光调阻；S6：裂片，将调阻后的基板进行拆粒处理，制得单个电阻器。本发明通过先印刷金电极再印刷电阻层，金电极作为后续金带电阻焊的直接接触层，能够更好地与金带形成冶金结合，提高了电阻器对金带电阻焊工艺的适配性。

天眼查资料显示，成都宏科电子科技有限公司，成立于1999年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏科电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目875次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息254条，此外企业还拥有行政许可92个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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