日月新半导体取得晶圆清洗装置专利，提高对晶圆的清洗效果_资讯

日月新半导体取得晶圆清洗装置专利，提高对晶圆的清洗效果

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2026-01-08 14:17:28

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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗装置”的专利，授权公告号CN223761626U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆生产技术领域，公开了一种晶圆清洗装置，包括清洗桶，清洗桶内顶部开设有插槽。本实用新型与现有技术相比的优点在于：在晶圆清洗装置中使用调节组件带动搅拌组件对清洗桶内晶圆清洗药剂进行搅拌晃动，使清洗药剂与晶圆表面的接触更充分，便于将污染物冲洗掉，且使清洗药剂相比静止状态混合更均匀，提高对晶圆的清洗效果，在晶圆清洗装置中使用压紧组件便于将晶圆固定住，使其在清洗时更稳定不易磕碰损坏。

天眼查资料显示，日月新半导体（昆山）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26800万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可36个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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