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昂瑞创新取得芯片封装结构和射频模组专利能够形成空腔结构

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2026-01-08 09:40:01

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国家知识产权局信息显示，上海昂瑞创新电子技术有限公司取得一项名为“芯片封装结构和具有该芯片封装结构的射频模组”的专利，授权公告号CN223772024U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构和具有该芯片封装结构的射频模组。所述芯片封装结构包括：基板，其上敷设阻焊层，所述阻焊层具有多个阻焊开口用于焊接；芯片，设置在基板上，并且包括带有多个凸点的滤波器芯片，其中所述多个凸点通过阻焊开口贴装在基板上；围坝，设置在滤波器芯片四周；以及塑封层，形成在基板上，用于封装所述基板上暴露的阻焊层、芯片、围坝，其中，所述围坝设置在滤波器芯片边缘的阻焊层上，并且所述围坝的宽度从阻焊层向上逐渐变小，其中，所述围坝、所述滤波器芯片边缘的阻焊层和所述滤波器下方的基板在所述滤波器下方形成空腔结构。

天眼查资料显示，上海昂瑞创新电子技术有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本29000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海昂瑞创新电子技术有限公司参与招投标项目5次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可35个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业昂瑞显示投资上海滤波器芯片模组结构专利阻焊层围坝基板

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