苏州国显申请芯片封装结构专利，提高灵敏度
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2026-01-08 09:10:26
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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构、通信终端设备和芯片封装结构的制备方法”的专利，公开号CN121285287A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构、通信终端设备和芯片封装结构的制备方法。芯片封装结构包括：基板，基板的表面凹陷形成有芯片安装槽；芯片本体，设置于芯片安装槽；第一信号线层，设置于基板的芯片安装槽所在侧，第一信号线层包括第一信号线，第一信号线与芯片本体电连接；天线组件，设置于第一信号线层背离基板的一侧，第一信号线与天线组件电连接。本申请公开的芯片封装结构、通信终端设备和芯片封装结构的制备方法，能够减少信号传输过程中的损耗，提高灵敏度。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目9次，专利信息534条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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