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芯联动力申请半导体装置制备方法专利，提高产品可靠性

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2026-01-07 20:09:34

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国家知识产权局信息显示，芯联动力科技（绍兴）有限公司申请一项名为“半导体装置及其的制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121284993A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体装置及其的制备方法、电子设备，属于半导体领域。该半导体装置的制备方法包括提供一半导体装置；采用干法刻蚀工艺对金属层进行刻蚀；采用湿法刻蚀工艺对金属层进行刻蚀；在所述金属层的表面、第一沟槽和第三沟槽的内壁和底部形成钝化层；对所述钝化层进行刻蚀，以去除栅极焊盘、源极焊盘表面的钝化层，以及切割道预设宽度的钝化层。本发明通过先采用干法刻蚀对芯片的金属层进行部分刻蚀，再采用湿法刻蚀对剩余的金属层进行刻蚀。干法刻蚀阶段透过率优化<40%，湿法刻蚀阶段，透过率优化<60%，避免金属层形貌的底部受到侵蚀和损伤，满足产品要求，提高产品的可靠性。

天眼查资料显示，芯联动力科技（绍兴）有限公司，成立于2023年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本67820.2285万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联动力科技（绍兴）有限公司参与招投标项目5次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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