苏州芯聚半导体申请用于微发光二极管的转移载板专利，有效提高转移良率和生产效率_资讯

苏州芯聚半导体申请用于微发光二极管的转移载板专利，有效提高转移良率和生产效率

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2026-01-07 20:09:12

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国家知识产权局信息显示，苏州芯聚半导体有限公司申请一项名为“用于微发光二极管的转移载板及其制备方法、转移方法”的专利，公开号CN121285131A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种用于微发光二极管的转移载板、转移载板的制备方法、微发光二极管的转移方法，所述转移载板包括基板、设置于所述基板一侧表面的复合胶层；所述复合胶层包括依次背离所述基板设置的第一胶层和第二胶层，所述第一胶层用于附着于所述基板上，所述第二胶层用于固定所述微发光二极管；其中，所述第一胶层的厚度大于所述第二胶层的厚度，和/或所述第一胶层的粘度大于所述第二胶层的粘度，本发明转移载板设置复合胶层实现了微发光二极管在转移载板上的稳定抓取与顺利释放，有效提高了微发光二极管在制备显示装置等过程中的转移良率和生产效率。

天眼查资料显示，苏州芯聚半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本7328.17万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯聚半导体有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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