昂坤半导体申请晶圆气浮定位装置专利，能够有效避免晶圆受损_资讯

创始人

2026-01-07 18:11:12

0次

国家知识产权局信息显示，杭州昂坤半导体设备有限公司申请一项名为“一种晶圆的气浮定位装置”的专利，公开号CN121285269A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆的气浮定位装置，包括：盘体，盘体设置有多个在其表面形成孔口的气孔，其中一部分气孔设置为由其孔口喷出气体的正压孔，另一部分气孔设置为由其孔口吸入气体的负压孔，使得盘体表面形成用于悬浮晶圆的气膜。本发明的有益效果在于，能够有效避免晶圆受损。

天眼查资料显示，杭州昂坤半导体设备有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州昂坤半导体设备有限公司专利信息16条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示投资盘体定位装置设备导体杭州昂坤专利孔口气浮晶圆

上海御微半导体申请单色仪光谱标... 国家知识产权局信息显示，上海御微半导体技术有限公司申请一项名为“一种单色仪的光谱标定方法、装置、设备...

芯瞳半导体申请项目文件的组件化... 国家知识产权局信息显示，芯瞳半导体技术（厦门）有限公司申请一项名为“项目文件的组件化管理方法、装置及...

瀚博半导体申请数据处理方法专利... 国家知识产权局信息显示，瀚博半导体（上海）股份有限公司申请一项名为“数据处理的方法、计算单元、电子设...

邑文微电子申请半导体软件系统管... 国家知识产权局信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司申请一项名为“半导...

【西电团队攻克芯片散热世界难题... 【西电团队攻克芯片散热世界难题：氮化镓射频芯片性能提升30%到40%】据西安电子科技大学官方，近日，...

【前沿】2nm！曝苹果首款折叠... 此前有爆料苹果将在2026年下半年发布首款折叠iPhone，屏幕尺寸之前已经曝光，现在关于最核心的配...

寒武纪申请封装结构芯片组装布局... 国家知识产权局信息显示，中科寒武纪科技股份有限公司申请一项名为“封装结构、装置、板卡及布局集成电路的...

我国首台！芯片制造核心装备取得... 微信公众号“中国原子能科学研究院”1月17日消息，近日，由中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列...

经纬恒润申请片外芯片驱动方法专... 国家知识产权局信息显示，北京经纬恒润科技股份有限公司申请一项名为“一种片外芯片的驱动方法及相关装置”...

昕诺飞申请具有浪涌电流限制的L... 国家知识产权局信息显示，昕诺飞控股有限公司申请一项名为“具有浪涌电流限制的LED驱动器电路”的专利，...