昂坤半导体申请晶圆气浮定位装置专利，能够有效避免晶圆受损
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2026-01-07 18:11:12
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国家知识产权局信息显示，杭州昂坤半导体设备有限公司申请一项名为“一种晶圆的气浮定位装置”的专利，公开号CN121285269A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆的气浮定位装置，包括：盘体，盘体设置有多个在其表面形成孔口的气孔，其中一部分气孔设置为由其孔口喷出气体的正压孔，另一部分气孔设置为由其孔口吸入气体的负压孔，使得盘体表面形成用于悬浮晶圆的气膜。本发明的有益效果在于，能够有效避免晶圆受损。
天眼查资料显示，杭州昂坤半导体设备有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州昂坤半导体设备有限公司专利信息16条。
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来源：市场资讯
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