国家知识产权局信息显示,上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“半导体工艺改进效果分析方法、系统、设备及介质”的专利,公开号CN121285275A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体制造工艺控制技术领域,提供一种半导体工艺改进效果分析方法、系统、设备及介质。该方法通过自动化流程实现:获取工艺改进前的基准组数据集和工艺改进后的测试数据集,其中基准组数据集的获取包括接收新条件分组信息和工艺必经站点信息,拉取晶圆批次时间戳并排序确定时间窗口,进行N段式采样(N为不少于3的自然数)动态构建基准组,并自动过滤控制批次、验证批次和试验批次以确保数据纯净;基于数据集计算均值偏移指标和变异系数指标,生成工艺改进评价结果。通过全自动数据采集和动态采样,实现了基准组构建的客观高效,消除了人工偏差,通过时间加权算法提高了偏移检测灵敏度,有效支持半导体工艺的精准监控和改进决策。
天眼查资料显示,上海朋熙半导体有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息146条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯