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鸿昌电子取得新型半导体芯片专利，提高产品使用寿命

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2026-01-07 18:10:48

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国家知识产权局信息显示，河南鸿昌电子有限公司取得一项名为“一种新型半导体芯片”的专利，授权公告号CN223772461U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体元器件领域，尤其涉及一种新型半导体芯片，针对目前现有技术在使用过程中接线区域设计不合理，增加生产成本，芯片间分布不均，容易造成局部过热，大大缩短了芯片的使用寿命；提供一种新型半导体芯片，包括第一基片，所述第一基片为正方形且四个端角处设有倒角，第一基片表面均匀固定数排数列芯片，芯片上粘结第二基片，第二基片设有的缺口与第一基片配合形成接线区，使接线区露出芯片，接线区露出的芯片为横排固定，芯片使用锡焊点将导线进行固定连接；接线区域设计合理，提高生产效率，芯片散热良好，提高产品使用寿命。

天眼查资料显示，河南鸿昌电子有限公司，成立于2007年，位于许昌市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，河南鸿昌电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息423条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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