苏州国显申请芯片封装结构及芯片封装方法专利，提升了芯片的散热能力_资讯

苏州国显申请芯片封装结构及芯片封装方法专利，提升了芯片的散热能力

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2026-01-07 18:10:00

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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及芯片封装方法”的专利，公开号CN121285283A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括：载板，具有相对的第一表面和第二表面，载板开设有容纳槽，容纳槽自第一表面朝向第二表面凹陷；芯片，设置于容纳槽内，芯片具有相对的功能面和芯片背面，芯片包括设置于功能面的芯片导电结构，功能面位于容纳槽的底部；保护层，设置于芯片背面远离功能面的一侧，保护层包括散热通道，散热通道暴露至少部分芯片背面。本申请通过在与芯片背面相邻的保护层内设置散热通道，建立了芯片与外界环境的直接散热路径，提升了芯片的散热能力。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目9次，专利信息318条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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