深圳金邦智芯取得带有芯片更换结构的IC卡专利，能够快速完成卡体内芯片卡的取出和更换_资讯

深圳金邦智芯取得带有芯片更换结构的IC卡专利，能够快速完成卡体内芯片卡的取出和更换

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2026-01-07 15:38:17

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国家知识产权局信息显示，深圳金邦智芯科技有限公司取得一项名为“一种带有芯片更换结构的IC卡”的专利，授权公告号CN223770639U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及IC卡技术领域，且公开了一种带有芯片更换结构的IC卡，其包括卡体和芯片卡，卡体左侧的中间位置处开设有置物槽，在卡体的顶部开设有与置物槽相连通的槽口，置物槽内活动插接有底板和顶板，底板和顶板呈上下对称设置，在底板底部的靠左位置处开设有第一衔接孔，在顶板顶部的靠左位置处开设有第二衔接孔，第一衔接孔和第二衔接孔上下对齐，且在第一衔接孔和第二衔接孔之间转动插接有衔接栓，底板顶部的靠右位置处开设有卡槽，芯片卡位于卡槽内，在顶板顶部的靠右位置处且位于槽口正下方开设有凹槽，底板两侧的靠左位置处均开设有限位槽，本实用新型，能够快速完成卡体内芯片卡的取出和更换，且操作简单便捷。

天眼查资料显示，深圳金邦智芯科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳金邦智芯科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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