国家知识产权局信息显示,TDK电子股份有限公司申请一项名为“电极、电解质、电容元件、电容器以及制造、改性或浸渍电极的方法”的专利,公开号CN121282009A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,根据应用,提供了一种电极,该电极具有基材和所述基材的第一主表面上的烧结体。该基材包含第一阀金属。烧结体包括融合或烧结的颗粒,所述颗粒包含第二种阀金属。基材的第一主表面是表面改性的。
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