日月新半导体取得基板加工轨道装置专利，提高整体加工效率_资讯

日月新半导体取得基板加工轨道装置专利，提高整体加工效率

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2026-01-07 11:11:20

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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种基板加工的轨道装置”的专利，授权公告号CN223765285U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及基板加工技术领域，公开了一种基板加工的轨道装置，包括导向组件和夹持组件，所述导向组件设于夹持组件的下方，且导向组件包括固定架，所述固定架一侧连接有输送电机，且输送电机的输出端固接有转动轴，并且转动轴连接有主动皮带轮，所述主动皮带轮上设有输送带，且输送带一端连接有从动皮带轮，并且固定架内侧设有导向槽，所述固定架上端连接有固定竖板。本实用新型中，基板可以在不同加工工序间快速、准确地移动，提高整体加工效率，并且可以将基板进行夹紧，使得能使加工过程连续稳定进行，减少基板松动的可能，从而提高加工的质量。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息367条，此外企业还拥有行政许可64个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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