梅州智科电路板申请基于多级协同的电路板热管理方法专利，显著提高电路板热管理的智能化、自适应和响应效率_资讯

梅州智科电路板申请基于多级协同的电路板热管理方法专利，显著提高电路板热管理的智能化、自适应和响应效率

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2026-01-07 09:38:53

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国家知识产权局信息显示，梅州智科电路板有限公司申请一项名为“基于多级协同的电路板热管理方法”的专利，公开号CN121278252A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了基于多级协同的电路板热管理方法，包括：构建以多模态传感器阵列为基础的热场实时采集系统，融合空间布局、热态数据与功能属性，形成结构化热场采样数据集；对热场数据进行归一化、滤波及特征降维处理，提升建模准确性和敏感性；基于处理后数据建立电路板热场拓扑图谱，提取节点中心性、聚类系数及连通性等结构特征，实现热分布模式识别；根据拓扑特征匹配优先级策略库，动态生成多目标优化的热调控冲突消解指令，并通过反馈和在线学习机制不断优化策略映射，本发明显著提高了电路板热管理的智能化、自适应和响应效率。

天眼查资料显示，梅州智科电路板有限公司，成立于2006年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，梅州智科电路板有限公司参与招投标项目1次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可24个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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