江苏矽时代材料科技申请应用于IC封装热界面环氧胶专利，使固化产物具有优异的柔韧性
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2026-01-06 18:08:34
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国家知识产权局信息显示，江苏矽时代材料科技有限公司申请一项名为“一种应用于IC封装热界面的环氧胶及其制备方法”的专利，公开号CN121271448A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种应用于IC封装热界面的环氧胶及其制备方法，它包括以下重量份数的原料组分：脂环族环氧树脂5‑8份；环氧化聚丁二烯树脂7‑10份；胺封闭六氟锑酸盐0.2‑0.5份；色粉0.1‑0.3份；硅烷偶联剂0.5‑0.8份；表面改性的球形无机绝缘导热粉80‑90份。通过引入柔性环氧化聚丁二烯树脂和低温固化剂（胺封闭六氟锑酸盐）以与其他组分进行配合，使得固化后的产物具有优异的柔韧性、耐冲击性、低热阻和良好的电绝缘性，能解决高可靠性的TIM产品所面临的困境。
天眼查资料显示，江苏矽时代材料科技有限公司，成立于2012年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏矽时代材料科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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