国家知识产权局信息显示,无锡市华文机电有限公司取得一项名为“一种用于PCB板激光切割加工的治具”的专利,授权公告号CN223762369U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型涉及PCB板激光切割加工技术领域,具体为一种用于PCB板激光切割加工的治具,包括框架和PCB板,框架的上端固定连接有水平台,水平台的上端面贯穿开设有定位槽,定位槽内壁的左右两侧均开设有滑槽,两个滑槽的内部均滑动连接有滑块,两个滑块分别抵接于两个滑槽内部的底端,两个滑块之间固定连接有位于定位槽内侧的矩形支撑框;首先使PCB板进入定位槽的内部,进而防止PCB板发生水平方向的移动,并通过矩形支撑框对PCB板进行稳定支撑,从而可完成对PCB板的定位,随之通过激光束将PCB板切割成多个较小的单元,通过两个收集框对切割后的单元进行收集,从而达到对PCB板进行定位时,操作简单方便,且防止对PCB板造成损伤的目的。
天眼查资料显示,无锡市华文机电有限公司,成立于2005年,位于无锡市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡市华文机电有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目2次,专利信息49条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯