超威半导体取得具有堆叠导体线和气隙的半导体芯片专利_资讯

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2026-01-06 16:11:32

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国家知识产权局信息显示，超威半导体公司取得一项名为“具有堆叠导体线和气隙的半导体芯片”的专利，授权公告号CN113261090B，申请日期为2020年3月。

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来源：市场资讯

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