日月新半导体取得螺杆点胶装置专利，方便更换针头便于清洗_资讯

日月新半导体取得螺杆点胶装置专利，方便更换针头便于清洗

创始人

2026-01-06 14:10:30

0次

国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“一种螺杆点胶装置”的专利，授权公告号CN223761392U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及螺杆点胶装置技术领域，公开了一种螺杆点胶装置。包括平台，所述平台上方固定设置有支柱，所述支柱顶端一侧固定设置有固定杆，所述固定杆上设置有推胶组件，所述推胶组件包括点胶腔体，所述点胶腔体连接固定杆远离支柱的一端，所述点胶腔体内设置有电机，所述电机的输出端固定连接旋转杆，所述旋转杆贯穿且转动连接流胶桶的上方，且旋转杆的下方固定连接有螺纹杆一，所述螺纹杆一设置在流胶桶内部，且螺纹杆一螺纹转动连接流胶桶；本实用新型方便更换针头，便于清洗。

天眼查资料显示，日月新半导体（昆山）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26800万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次，专利信息164条，此外企业还拥有行政许可36个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资昆山装置导体螺杆专利日月螺纹点胶旋转杆螺纹杆流胶桶

上一篇：泰芯半导体取得数据传输方法专利提升蓝牙传输效率

下一篇：【智研咨询报告】2026年中国半导体测试耗材行业市场研究及发展前景预测

日月新半导体取得螺杆点胶装置专利，方便更换针头便于清洗

相关内容

热门资讯