日月新半导体取得螺杆点胶装置专利，方便更换针头便于清洗
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2026-01-06 14:10:30
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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“一种螺杆点胶装置”的专利，授权公告号CN223761392U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及螺杆点胶装置技术领域，公开了一种螺杆点胶装置。包括平台，所述平台上方固定设置有支柱，所述支柱顶端一侧固定设置有固定杆，所述固定杆上设置有推胶组件，所述推胶组件包括点胶腔体，所述点胶腔体连接固定杆远离支柱的一端，所述点胶腔体内设置有电机，所述电机的输出端固定连接旋转杆，所述旋转杆贯穿且转动连接流胶桶的上方，且旋转杆的下方固定连接有螺纹杆一，所述螺纹杆一设置在流胶桶内部，且螺纹杆一螺纹转动连接流胶桶；本实用新型方便更换针头，便于清洗。
天眼查资料显示，日月新半导体（昆山）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26800万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次，专利信息164条，此外企业还拥有行政许可36个。
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来源：市场资讯
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