江苏芯梦半导体申请半导体镀覆用匀流板专利，能够有效保证气泡排出效果_资讯

江苏芯梦半导体申请半导体镀覆用匀流板专利，能够有效保证气泡排出效果

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2026-01-06 14:10:50

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国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司申请一项名为“半导体镀覆用匀流板、镀覆装置和镀液气泡排出方法”的专利，公开号CN121250506A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体镀覆用匀流板、镀覆装置和镀液气泡排出方法，匀流板适于设置在镀覆设备的空腔内，并将空腔分隔为内腔和外腔，其中，匀流板具有面向内腔的下端面以及面向外腔的上端面。匀流板包括第一区域、第二区域和第三区域，第一区域位于匀流板的中部，第一区域设有若干个间隔排布的匀流孔；第二区域位于匀流板的外周，第二区域设有溢流孔；内腔和外腔之间通过匀流孔和溢流孔相连通；第三区域位于第一区域和第二区域之间，第三区域下表面设置有第一气泡导向结构，第一气泡导向结构被配置为在向内腔注入镀液的过程中，引导第三区域下表面的气泡进入溢流孔内。利用第一气泡导向结构对气泡的导向作用，能够有效保证了泡排出效果。

天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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