国家知识产权局信息显示,开芯半导体(深圳)有限公司取得一项名为“一种识别芯片开封的方法及装置”的专利,授权公告号CN120997538B,申请日期为2025年10月。
天眼查资料显示,开芯半导体(深圳)有限公司,成立于2023年,位于深圳市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,开芯半导体(深圳)有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息5条,此外企业还拥有行政许可3个。
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