本无网络申请数字化智能芯片专利,帮助企业实现数字化
创始人
2026-01-06 08:40:14
0

国家知识产权局信息显示,本无网络科技有限公司申请一项名为“数字化智能芯片及其标签、使用方法、电子设备以及产品”的专利,公开号CN121257575A,申请日期为2025年9月。

专利摘要显示,本申请公开了一种数字化智能芯片,包括:NFC芯片;芯片管理模块,其用于与NFC芯片交互;其中,所述NFC芯片包括:芯片序列号存储模块,其用于存储芯片序列号;编号存储模块,其用于存储NFC芯片的编号,所述编号与芯片序列号对应,并与相应展示内容绑定;解析器模块,用于识别芯片序列号和编号,并将芯片序列号和编号传输到芯片管理模块;移动端设备信息模块,其存储有移动端设备信息,并判断触碰的移动端设备信息是否已经存储,并将判断结果传输到芯片管理模块。本申请实施例能够基于数智芯片、NFC技术、芯片管理模块的统一体帮助企业实现数字化。

天眼查资料显示,本无网络科技有限公司,成立于2017年,位于重庆市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,本无网络科技有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息29条,专利信息11条,此外企业还拥有行政许可7个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

科汇股份获得实用新型专利授权:... 证券之星消息,根据天眼查APP数据显示科汇股份(688681)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“...
家联科技:公司暂无透明彩色光敏... 证券日报网讯 6月22日,家联科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司暂无透明彩色光敏树脂相关量产产...
第三代功率半导体,下一个存储芯... 文丨泰罗 下一个MLCC可能要出现了。 6月14日,韩国副总理亲自敲定,全力押注第三代功率半导体,要...
从皮革跨界半导体 兴业科技回应... 央广网北京6月22日消息(记者 邹煦晨)6月22日,兴业皮革科技股份有限公司(下称“兴业科技”,代码...
半导体设备板块短线拉升,晶升股... 半导体设备板块短线拉升, 晶升股份涨超10%, 中科飞测、 芯源微、 富创精密、 中微公司、 拓荆科...
日本半导体设备销售额再创新高 近日,日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的数据显示,2026年5月份日本制芯片设备销售额(3个月...
半导体设备板块震荡回落,机构:... 6月22日,市场震荡反弹,截至收盘,沪指涨1.78%,深成指涨2.13%,创业板指涨2.52%,科创...
比肩存储,韩国盯上功率半导体 (本文作者为 半导体产业纵横,钛媒体经授权发布) 文 | 半导体产业纵横 最近,韩国政府正式启...
【ETF动向】6月22日半导体... 证券之星消息,6月22日,半导体ETF国联安基金(512480)涨2.86%,成交额19.32亿元。...
厦门柏仪半导体设备有限公司成立... 天眼查显示,近日,厦门柏仪半导体设备有限公司成立,法定代表人为朱玉光,注册资本500万人民币,佛仪科...