微盟电子申请ATE批量检测芯片封装键合虚焊脱焊专利，对芯片的封装检验有一定的促进作用_资讯

微盟电子申请ATE批量检测芯片封装键合虚焊脱焊专利，对芯片的封装检验有一定的促进作用

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2026-01-06 00:07:39

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国家知识产权局信息显示，南京微盟电子有限公司申请一项名为“一种基于ATE批量检测芯片封装键合虚焊脱焊的方法”的专利，公开号CN121254042A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种。基于ATE批量检测芯片封装键合虚焊脱焊的方法，属于半导体技术领域。该方法针对已经封装键合完成的芯片，通过ATE测试机向各待测芯片提供激励电流，导通芯片每个引脚所连接的ESD二极管；检测每个引脚与引脚GND之间的压降；计算等效电阻来确定是否存在虚焊或脱焊。且本发明的检测方法具有很强的实用性，操作简单，很适合大规模应用的推广，对芯片的封装测试技术提升，芯片的性能可靠性提升以及芯片的封装检验都有一定的促进作用。

天眼查资料显示，南京微盟电子有限公司，成立于1999年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，南京微盟电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息125条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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