微盟电子申请ATE批量检测芯片封装键合虚焊脱焊专利,对芯片的封装检验有一定的促进作用
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2026-01-06 00:07:39
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国家知识产权局信息显示,南京微盟电子有限公司申请一项名为“一种基于ATE批量检测芯片封装键合虚焊脱焊的方法”的专利,公开号CN121254042A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明涉及一种。基于ATE批量检测芯片封装键合虚焊脱焊的方法,属于半导体技术领域。该方法针对已经封装键合完成的芯片,通过ATE测试机向各待测芯片提供激励电流,导通芯片每个引脚所连接的ESD二极管;检测每个引脚与引脚GND之间的压降;计算等效电阻来确定是否存在虚焊或脱焊。且本发明的检测方法具有很强的实用性,操作简单,很适合大规模应用的推广,对芯片的封装测试技术提升,芯片的性能可靠性提升以及芯片的封装检验都有一定的促进作用。

天眼查资料显示,南京微盟电子有限公司,成立于1999年,位于南京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析,南京微盟电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息125条,此外企业还拥有行政许可4个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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