力森半导体申请整流桥生产用引脚焊接装置专利，保证焊接质量_资讯

力森半导体申请整流桥生产用引脚焊接装置专利，保证焊接质量

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2026-01-05 20:37:34

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国家知识产权局信息显示，力森半导体（常州）有限公司申请一项名为“一种整流桥生产用引脚焊接装置”的专利，公开号CN121245123A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明属于整流桥生产技术领域，具体涉及一种整流桥生产用引脚焊接装置，包括机体以及焊接箱，焊接箱上端开口，机体内设置有用于输送焊接箱的输送机构，机体中部设置有焊接机构；焊接机构包括机体上方设置的壳体，壳体左右两侧分别设置的加热腔以及冷却腔，加热腔以及冷却腔内均设置有供气组件；本发明无需人工手动对整流桥引脚进行焊接，只需要将待焊接的芯片以及整流桥引脚放置在焊接箱内，并通过输送机构输送至机体内部进行自动焊接，在输送过程中，通过磁块吸附使盖板与焊接箱抵接封堵，持续输送加热氮气，使焊接箱内温度升高后保持恒定，保证焊接质量。

天眼查资料显示，力森半导体（常州）有限公司，成立于2022年，位于常州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，力森半导体（常州）有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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