广上科技申请细微间隙光芯片点胶方法专利，提高产品的点胶质量_资讯

广上科技申请细微间隙光芯片点胶方法专利，提高产品的点胶质量

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2026-01-05 17:39:14

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国家知识产权局信息显示，广上科技（广州）股份有限公司申请一项名为“一种细微间隙光芯片点胶方法及细微间隙点胶用点胶机”的专利，公开号CN121244494A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种细微间隙光芯片点胶方法及细微间隙点胶用点胶机，属于光芯片生产技术领域。该点胶方法包括：获取产品的待点胶区域以及非点胶区域；在产品的非点胶区域覆盖保护贴膜，并使得保护贴膜的边缘延伸至待点胶区域的一侧；从保护贴膜的边缘对待点胶区域进行点胶；其中点胶过程中采用点涂方式进行。该方法能够减少点胶过程中胶水对芯片的影响，从而提高产品的点胶质量。该点胶机的驱动系统驱动点胶头在定位夹具的上方移动，使得点胶头以打点的方式对定位夹具的产品进行点胶。该点胶机能够实现点胶头的精准定位，从而实现细微间隙芯片的精准点胶，提高产品的点胶质量。

天眼查资料显示，广上科技（广州）股份有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18409.289万人民币。通过天眼查大数据分析，广上科技（广州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可50个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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