中博芯半导体申请二极管芯片专利,提高二极管芯片的发光效率
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2026-01-05 15:08:19
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国家知识产权局信息显示,北京中博芯半导体科技有限公司申请一项名为“二极管芯片、发光二极管、设备和二极管芯片的制造方法”的专利,公开号CN121262953A,申请日期为2025年8月。

专利摘要显示,本申请提供了一种二极管芯片、发光二极管、设备和二极管芯片的制造方法,应用于半导体技术领域。该二极管芯片包括支撑层、有源层、p型接触层、电子阻挡层和n型接触层,有源层设置在支撑层沿第一方向的一侧的第一区域,p型接触层设置在支撑层沿第一方向的一侧的第二区域,p型接触层与有源层接触,电子阻挡层设置在有源层背离支撑层的一侧,n型接触层设置在电子阻挡层背离有源层的一侧。本申请实施例提供的二极管芯片,不仅可以提高进入有源层的p型载流子的数量,同时可以降低进入有源层的n型载流子的数量,从而可以提高有源层中p型载流子和n型载流子的对称性,提高二极管芯片的发光效率。

天眼查资料显示,北京中博芯半导体科技有限公司,成立于2020年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13090.44万人民币。通过天眼查大数据分析,北京中博芯半导体科技有限公司参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息45条,此外企业还拥有行政许可5个。

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来源:市场资讯

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