富智达电子取得大电流高频高速传输Type-C连接器专利,高频高速通过性能更佳
创始人
2026-01-05 11:08:39
0

国家知识产权局信息显示,东莞市富智达电子科技有限公司取得一项名为“一种大电流高频高速传输Type-C连接器”的专利,授权公告号CN223757721U,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本实用新型公开一种大电流高频高速传输Type‑C连接器,包括有绝缘本体、屏蔽外壳、接地端子、电源端子、信号端子以及卡勾件;绝缘本体具有一开口朝前的插置腔,绝缘本体具有若干端子槽,接地端子、电源端子、信号端子分别自后往前插入相应的端子槽内;绝缘本体上设置有用于高频高速传输的高频端子组,高频端子组包括若干高频端子模组,高频端子模组包括高频端子和绝缘件,高频端子与绝缘件molding成型形成高频端子模组,高频端子模组自后往前插入相应的端子槽内;其高频高速通过性能更佳,实现了高频端子的模组化设计和插装设计,以使高频端子集molding成型与插装于一体,从而简化了高频端子的组装过程,使高频端子组装简便,更有利于成型制作。

天眼查资料显示,东莞市富智达电子科技有限公司,成立于2015年,位于东莞市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析,东莞市富智达电子科技有限公司专利信息59条,此外企业还拥有行政许可9个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

科汇股份获得实用新型专利授权:... 证券之星消息,根据天眼查APP数据显示科汇股份(688681)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“...
家联科技:公司暂无透明彩色光敏... 证券日报网讯 6月22日,家联科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司暂无透明彩色光敏树脂相关量产产...
第三代功率半导体,下一个存储芯... 文丨泰罗 下一个MLCC可能要出现了。 6月14日,韩国副总理亲自敲定,全力押注第三代功率半导体,要...
从皮革跨界半导体 兴业科技回应... 央广网北京6月22日消息(记者 邹煦晨)6月22日,兴业皮革科技股份有限公司(下称“兴业科技”,代码...
半导体设备板块短线拉升,晶升股... 半导体设备板块短线拉升, 晶升股份涨超10%, 中科飞测、 芯源微、 富创精密、 中微公司、 拓荆科...
日本半导体设备销售额再创新高 近日,日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的数据显示,2026年5月份日本制芯片设备销售额(3个月...
半导体设备板块震荡回落,机构:... 6月22日,市场震荡反弹,截至收盘,沪指涨1.78%,深成指涨2.13%,创业板指涨2.52%,科创...
比肩存储,韩国盯上功率半导体 (本文作者为 半导体产业纵横,钛媒体经授权发布) 文 | 半导体产业纵横 最近,韩国政府正式启...
【ETF动向】6月22日半导体... 证券之星消息,6月22日,半导体ETF国联安基金(512480)涨2.86%,成交额19.32亿元。...
厦门柏仪半导体设备有限公司成立... 天眼查显示,近日,厦门柏仪半导体设备有限公司成立,法定代表人为朱玉光,注册资本500万人民币,佛仪科...