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山东华菱电子申请高可靠性热敏打印头专利，保证多层保护结构的整体性和长期有效性

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2026-01-05 09:07:37

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国家知识产权局信息显示，山东华菱电子股份有限公司申请一项名为“高可靠性的热敏打印头及其制造方法”的专利，公开号CN121246419A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种高可靠性的热敏打印头及其制造方法，在发热电阻体和梳状公共电极的表面以及梳状个别电极的部分表面设有耐磨保护层，并采用封装保护层封装所述控制IC器件以及其外围的梳状个别电极部分表面和焊盘，所述封装保护层采用多层封装保护层，所述多层封装保护层由内向外依次由第一电极保护层、水汽阻隔层、第二电极保护层和外封装胶层叠加设置；所述第一电极保护层和第二电极保护层为分别含有阳离子捕捉剂或银离子捕捉剂的复合树脂保护层；所述多层封装保护层与绝缘基板上的电气部件之间以及所述多层封装保护层中相邻层间，均设有界面增强处理层，保证了多层保护结构的整体性和长期有效性。

天眼查资料显示，山东华菱电子股份有限公司，成立于1995年，位于威海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9560万人民币。通过天眼查大数据分析，山东华菱电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息455条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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