江西红森科技取得超薄HDI电路板电镀固定装置专利，减少了夹持上料的时间_资讯

江西红森科技取得超薄HDI电路板电镀固定装置专利，减少了夹持上料的时间

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2026-01-05 08:37:23

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国家知识产权局信息显示，江西红森科技有限公司取得一项名为“一种超薄HDI电路板的电镀固定装置”的专利，授权公告号CN223752938U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，一种超薄HDI电路板的电镀固定装置，其包括限位架、导电件及夹具组，所述导电件及夹具组均装设于限位架上，且导电件与导电块电接触，夹具组设置于限位架的最底端；所述限位架包括两安装部、两延伸部及连接部，所述连接部连接于两安装部，所述延伸部设置于安装部的底面上；两安装部呈对设置，所述连接部为绝缘材料，其与两侧的安装部为一体成型设置；安装部上设有安装孔及固定孔，所述固定孔设于安装孔下方，所述安装孔内装设有定位件，所述导电件装设于固定孔内；所述夹具组包括若干夹具，若干夹具并排设置于所述延伸部的底端，并向下延伸出延伸部外。本实用新型减少了夹持上料的时间，提高了工作效率；实用性强，具有较强的推广意义。

天眼查资料显示，江西红森科技有限公司，成立于2021年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西红森科技有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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