鼎道智芯申请芯片封装结构及方法专利，提升芯片散热性能_资讯

鼎道智芯申请芯片封装结构及方法专利，提升芯片散热性能

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2026-01-02 12:09:16

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国家知识产权局信息显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构以及芯片封装方法”的专利，公开号CN121237743A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请公开一种芯片封装结构以及芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域，芯片封装结构包括：连接件，连接件具有第一表面；待封装芯片，待封装芯片至少包括第一芯片，第一芯片与第一表面固定；塑封层，塑封层与连接件固定，且围绕第一芯片；其中，塑封层的高度大于第一芯片的高度，塑封层具有第一开口，以露出第一芯片的顶部；散热盖，散热盖覆盖塑封层背离连接件的一侧表面，且具有第一凸起部，第一凸起部基于第一开口与第一芯片的顶部热接触。

天眼查资料显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本126300万人民币。通过天眼查大数据分析，鼎道智芯（上海）半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息364条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示投资半导体散热芯片智芯结构专利塑封层连接件

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