晶合集成申请背照式图像传感器制备方法专利，提高BSI图像传感器的感光性能_资讯

晶合集成申请背照式图像传感器制备方法专利，提高BSI图像传感器的感光性能

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2026-01-02 11:09:00

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”的专利，公开号CN121240571A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本公开涉及一种背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器，涉及集成电路技术领域，包括：提供包括第一顶面的衬底；于衬底的第一顶面形成第一半导体层，第一半导体层内包括沿第一方向间隔分布，且顶面不低于第一半导体层顶面的多个第一光敏部；形成覆盖第一半导体层的第二半导体层，第二半导体层内包括沿第一方向间隔分布，且沿靠近衬底的第二方向贯穿第二半导体层并延伸至多个第一光敏部顶面的多个第二光敏部；形成覆盖第二半导体层的第三半导体层，第三半导体层内包括沿第一方向间隔分布，且沿第二方向贯穿第二半导体层并延伸至多个第二光敏部内部的多个第三光敏部。至少能够增加感光区域的电子浓度，提高BSI图像传感器的感光性能。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目634次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1533条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资半导体感光合肥集成图像传感器晶合专利体层图像传感器衬底半导体层顶面

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