国家知识产权局信息显示,温州晶莱半导体有限公司取得一项名为“一种晶闸管模块”的专利,授权公告号CN223743659U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种晶闸管模块,包括壳体和门极连接结构,门极连接结构包括接线端子,接线端子包括端子座、插针、第一卡接部,壳体包括腔口、端盖、第一限位部与第二限位部,端盖上开设有穿置腔,使得所涉及的接线端子可与外接对配连接器快速连接,而且通过第一卡接部由第一限位部与第二限位部配合进行限位将接线端子固定,使得晶闸管模块组装操作便捷,具有很好的实用性和可推广性。
天眼查资料显示,温州晶莱半导体有限公司,成立于2021年,位于温州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析,温州晶莱半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息7条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯