宁波晶创科技申请晶振封装结构专利，大大提高了晶振封装结构的密封性能_资讯

宁波晶创科技申请晶振封装结构专利，大大提高了晶振封装结构的密封性能

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2025-12-30 20:08:11

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国家知识产权局信息显示，宁波晶创科技有限公司申请一项名为“一种晶振封装结构”的专利，公开号CN121239172A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种晶振封装结构，包括封底基座、谐振晶体片、两个弧形金属块、两个第一金属涂层、顶盖以及第二金属涂层；封底基座顶面中部设有安装槽；谐振晶体片置于安装槽中，谐振晶体片包括边框区、谐振区和两个U型连接区；两个第一金属涂层分别设于两个水平连接区的上表面；顶盖与封底基座贴合密封封装；第二金属涂层设于顶盖底面。本发明两个弧形金属块和两个第一金属涂层相互连接形成包围谐振区的封闭屏蔽环，封闭屏蔽环与第二金属涂层则形成包围谐振区的屏蔽腔体，有效隔绝外界电磁干扰。第一密封圈和第二密封圈形成两层错位密封，使得水汽的侵入路径呈多方向和立体阶梯状，侵入路径复杂且长，大大提高了晶振封装结构的密封性能。

天眼查资料显示，宁波晶创科技有限公司，成立于2020年，位于宁波市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波晶创科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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