风华高科高端电阻扩产项目(设计)澄清文件
创始人
2025-12-30 12:36:46
0
文件编号
投标资格
投标文件递交截止时间
投标有效期 90天
投标文件递交方法
投标保证金缴纳方式 其他
投标保证金金额 0元 人民币
控制价(最高限价) 0
评标办法 房建市政综合评估法-无工程量清单
开标时间
开标地点
开标方式
资格审查方式
答疑澄清时间
是否延期
延期后开标时间
延期后开标地点
对文件澄清与修改的主要内容 主题:关于“风华高科高端电阻扩产项目(设计)(E4412010813001162001001)”答疑回复【1】 致:各投标人 以下为招标人对本项目招标文件做出的质疑答复,请投标人按照最新的内容制作投标文件。 提问1:招标文件内要求空压站,冷冻站,配电站按整个园区预留考虑设置? 能否提供园区整体建筑面积,压缩气体需求量,电量需求等 ? 能否提供园区总图及原厂房施工图。 答:可以提供园区总图,标示本次项目具体位置。园区站房已建设,动力需求参数不提供。 提问2:项目业绩要求中提到:“设计业绩包含机电安装类型”,请问是指:合同中要体现项目工艺机电设计 相关内容吗? 答:合同或者图纸资料能证明有机电类设计内容。 提问3:招标文件中没有设计项目的总图,无法进行具体的方案设计,请甲方提供电子版总图。按招标网站上的时间要求是12月31日17点才提供答疑文件,1月5号要完成设计文件,1月6号开标。但目前总图缺失,无法进行具体设计,交标时间是否会根据设计需要的时间进行顺延? 答:本次设计招标不需要方案设计评比,是室内装修安装工程为主。 本答疑回复是对招标文件的修改和补充,应优先于招标文件阅读,当本答疑回复与招标文件不一致时,以答疑回复文件内容为准。投标人应在招标公告规定的截标时间前随时查看招标方网站中有关该工程招标文件的答疑回复内容。否则,由此引起的投标损失自负。 招标人:广东风华高新科技股份有限公司 招标代理机构:中航技国际经贸发展有限公司 2025年12月29日
递交时间

相关内容

热门资讯

博流智能申请SoC芯片管脚复用... 国家知识产权局信息显示,博流智能科技(南京)有限公司申请一项名为“SoC芯片管脚复用系统及方法”的专...
托伦斯精密申请半导体焊接管漏率... 国家知识产权局信息显示,托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司申请一项名为“一种半导体焊接管类零件焊接后...
华虹半导体申请化学气相沉积方法... 国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“化学气相沉积方法”的专利,公开号CN...
京仪装备新注册《H110半导体... 证券之星消息,近日京仪装备(688652)新注册了3个项目的软件著作权,包括《H110半导体专用温控...
中芯国际申请半导体结构的形成方... 国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专...
汉朔科技公布国际专利申请:“驱... 证券之星消息,根据企查查数据显示汉朔科技(301275)公布了一项国际专利申请,专利名为“驱动芯片及...
原创 时... 时隔四年,小米MIX系列旗舰即将回归。多方网络信息显示,代号MIX5的新机预计于2026年第三季度发...
一加15T搭载电竞网络芯片G2... 今天,一加继续对全新的一加 15T 手机进行新机剧透。 据介绍,一加15T的信号能力是按对标大屏性能...
铠侠申请半导体集成电路专利,提... 国家知识产权局信息显示,铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体集成电路”的专利,公开号CN121710...